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UV7210-3D-200紫外动态聚焦

UV7210-3D-200型振镜具有体积小、定位精度高、打标速度快、抗干扰能力强等特点,在动态打标过程中线条精度高、无变形、功率均匀、图案无失真。

UV7210-3D-200型振镜具有体积小、定位精度高、打标速度快、抗干扰能力强等特点,在动态打标过程中线条精度高、无变形、功率均匀、图案无失真,具体特性如下:

采用MM3D软体系统,支持多种文件格式和矢量图、3D模型、位图以及文本条码汇入,简单易懂、操作亲和力强、容易上手。

■ 标刻幅面200×200mm,******标刻高度落差达到80mm。

■ 振镜系统响应速度快,满足3000mm/s以上的精密填充。

■ 3D振镜采用美国进口的光电式传感技术和PDM控制方式,结合航天部研发技术和军工级生产工艺,拥有自主知识产权。

■ 整个系统采用电磁兼容优化设计,信噪比高、抗干扰能力强。

■ 针对第三轴(聚焦轴)光学镜片进行负载设计,电机装配精度高、结构合理、静摩擦系数和零位偏移量小,确保聚焦系统良好的动态特性。

UV7210-3D-200性能技术指标

激光器

355nm紫外激光器

幅面大小

200×200mm

焦距

215mm

聚焦光斑

0.023mm

入射光斑要求

0.7mm

X&Y轴镜片光斑

10mm

速度

标记速度

6000mm/s

定位速度

12000mm/s

写入速度

600cps

阶跃响应时间(全行程1%

210us

阶跃响应时间(全行程10%

710us

跟踪误差

≤138us

精度及误差

线性度

99.9%

重复定位精度

8μRad.

增益误差

5mRad.

零点偏移(批量原点误差)

5mRad.

长时间漂移(连续工作8小时)

0.5mRad.

比例漂移

40PPM/

零点漂移

15μRad./

电源及信号

输入电压

±24VDC

额定电流

4A

接口协议

XY2-100   

机械扫描角度

±12.5°

工作温度、尺寸

工作温度

0~45

存储温度

-10~60

振镜尺寸(长×宽×高)

250X110X116mm

振镜重量

4.23Kg